为推动材料学科理论与产业实践深度对接，培育服务国家战略需求的拔尖创新人才，2025年8月26至28日，大学生自慰 “国之重器，材料筑基”“总师班”暑期实践团在高睿、宋欣益、刘紫航三位老师指导下，12名实践团成员赴广东省华为、美的两家行业领军企业开展调研实践。同学们在企业一线淬炼专业本领、明晰成长方向、拓宽科技视野，为实现高水平新时代顶尖创新人才积蓄力量。

8月26日上午，实践团首站抵达华为东莞溪村基地，聚焦半导体业务与终端技术展开深度交流。在半导体业务部专场活动中，华为半导体业务部封装设计工程部高级工程师俞子赟围绕海思业务布局系统讲解，重点阐释材料在芯片研发全流程中的支撑作用。随后，俞子赟以“电子封装的核心工程问题”为主题，结合X-box焊料失效、PS3散热故障等实际案例，深入剖析电子封装中材料匹配性、应力控制、散热优化等关键技术难点，让实践团成员直观理解“材料是芯片可靠性基石”的深刻内涵。

期间，哈工大校友、华为工程师任佑练结合自身职业经历，分享从材料专业硕士到海思封装设计岗位的成长路径。她详细拆解秋招笔试重点、面试技巧，以及职场中“材料研发与产品需求对接”的实战经验，为成员们提供“接地气”的职业规划指导。“材料专业不是‘窄赛道’，在半导体领域有广阔应用空间。”任佑练的分享，让实践团成员对专业前景有了更清晰的认知。此外，实践团成员还结合自身研究方向，与华为专家开展学术报告交流——围绕“空间环境对芯片器件影响”“有机半导体材料研发”等课题，成员们展示研究成果、提出技术疑问，在思想碰撞中深化对材料学科前沿的理解。

半导体部门专家技术分享

学生报告与技术交流

8月26日下午，实践团走进华为运动健康科学实验室，实地观察材料技术在智能穿戴设备中的创新应用：从柔性屏基材到传感器导电材料，每一项材料创新都为产品轻量化、高精度赋能。在终端BG部门交流中，华为终端高级工程师黄礼忠、经理谭俊彦以“终端电子装联材料应用与发展趋势”为主题，结合Mate60屏幕脱胶解决方案、摄像头马达胶水质量控制等案例，对比高校与企业材料研发的差异——高校侧重材料性能调控，企业则聚焦“需求分析-规格制定-量产落地”的系统工程，让成员们深刻认识到“材料技术产业化需兼顾性能、成本与工艺适配性”。

实践团参观华为运动健康中心

8月27日，实践团前往华为深圳坂田基地，参观达尔文与戴维森展厅。展厅内，从ICT基础设施到AI服务器，各类产品的材料应用场景一一呈现：高导热合金支撑设备散热、高频低损耗材料保障信号传输等。实践团成员边看边记，不时与讲解专家交流技术细节。返回东莞溪村后，2012实验室/中央硬件工程院工艺技术专家何大鹏、宦强、王涛专家先后带来三场技术分享：“下一代ICT&AI产品焊接技术挑战”聚焦焊接材料创新，探讨如何通过低温高可靠焊料解决大芯片焊接难题；“结构&材料赢未来”阐释结构设计与材料性能的协同优化，以华为终端产品为例讲解轻量化、高强度材料的应用逻辑；“先进磁材引领未来”则介绍稀土永磁材料、软磁材料在新能源、通信领域的应用前景最后，实践团成员还就“飞行器舵翼设计制造”课题进行汇报，与专家围绕材料选型、工艺优化等问题展开专项研讨，进一步打通“学术研究与产业需求”的衔接通道。

实践团前往华为深圳坂田基地

实践团参观戴维森展厅

2012实验室/中央硬件工程院专家技术分享

学生报告与技术交流

8月28日上午，实践团乘坐大巴前往佛山美的园区，午后学生与工作人员一起参观了美的青春公寓，了解美的为应届毕业生提供的居住环境与配套设施，感受企业对员工生活的关怀，随后参观美的历史馆与产品展厅，回顾美的发展历程，从企业发展轨迹中汲取发展经验与精神力量的同时深入了解美的目前各类家电产品的设计宗旨、产业结构与未来的发展战略。在美的员工陪同下，学生深入微烤工厂生产一线，了解产品从中控、总装到磁控管等环节的生产流程与技术应用。

实践团参观美的历史馆

本次实践活动融合“参观学习+技术分享+学术交流+校友互动+实地体验”多元形式，全方位、多角度带领学生深入企业。这不仅让学生对科技产业前沿图景形成具象认知，更帮助大家掌握材料学科在多领域的前沿应用，明晰企业对材料人才“解决实际问题、跨学科协作、具备产业思维”的需求，为未来投身科技领域筑牢认知根基、凝聚行动自觉，助力学生成长为能为科技进步与产业发展贡献力量的新时代顶尖创新人才。